+7 (473) 206-77-77
Новости
Объекты под ключ
Сервис
Дилеры
Приглашаем на работу
Виртуальный музей
Услуги по металло- обработке
Производство электронных модулей
Каталог продукции
Инсорсинг станка плазменной резки
О нас
Партнеры
Центр аддитивных технологий
Тендеры
ВСМ Агент
Финансовые инструменты
Контакты

Установка, демонтаж и реболлинг (восстановление выводов) микросхем в BGA корпусах .

 
Мы осуществляем профессиональный монтаж и демонтаж BGA-компонентов, а также восстановление шариковых выводов (реболлинг) Монтаж и демонтаж BGA-компонентов производится на современном оборудовании, не повреждающим конвекционным методом. Для этого используется многофункциональный универсальный ремонтный центр Fineplacer Core plus.